XJG 2 高温压力传感器采用 MEMS 技术和 SOI 技术,集成平膜压力传感器芯体,并采用先进的梁膜结构设计,使其具有耐高温及瞬时高温冲击的能力、动态频率响应高(最高可达到 1MHz)、超高量程,以及高过载(最大可承受满量程 20 倍)等特点。“耐高温压力传感

器”为国家高技术研究发展计划(863 计划)MEMS 领域重点项目成果,并通过部级成果鉴定, 拥有自主知识产权(发明专利:ZL 01 1 28782.9 和 ZL001.13961.4)。该压力传感器广泛应用于航空航天、国防、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、医药、科研等领域对高温流体的测量。

a. 技术参数

耐瞬时高温冲击:2000℃

测量介质:与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体量 程:0～500KPa……150MPa

供 电:1.5mA 或 5mA 或 9V

零位输出:≤±2mV

2. XJG4 微型压力传感器

a. 

特点

? 微型结构体积小、重量轻

? 长期稳定性好

? 测量范围宽

? 动态频响高

在空气动力学研究、飞行器及发动机试验、风洞试验、流体力学及水工试验、水轮机及水下兵器试验、生物医学应用,化爆或核爆冲击波等许多研究中,出于对不改变被测流场的考虑或受安放位置局限,必须原位测压时,常常对传感器的外形尺寸的微型化有较为苛刻的要求,以期在不干扰流场状态情况下,复现动态流场的变化规律。XJG4 微型压力传感器正是为这些应用开发的,它采用了微型化设计的微机械加工工艺制成集成压阻力敏元件,进行精致巧妙的微型封装,通常外径在Φ8mm 到Φ15mm、长度不超过 25mm,并且可按照用户要求的形状与尺寸定制。微型压力传感器系列以其小巧的外形、高输出、高温、优异的动态和静态特性以及极高的可靠性而显示其特色。

a. 技术参数

测量介质:与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量 程:0～10KPa……60MPa 供 电:1.5mA 或 5mA 或 9V

零位输出:≤±2Mv 满量程输出:100mV±40mV

过载压力:≥150%FS 工作温度:-25℃～85℃

贮存温度:-40℃～125℃ 相对湿度:0%～85% 绝缘电阻:100MΩ(50VDC)